Великий просчёт: как Кремниевая долина отдала Ключ от Будущего

Текущая ситуация, когда весь цивилизованный мир надувает щёки от величия, а на деле зависит от одного крошечного острова в Южно-Китайском море, создана руками самих западных лидеров. В восьмидесятые и девяностые годы жадные капиталисты из Кремниевой долины вывели опасную догму: дизайн чипов — это чистая маржа и белые воротнички, а физическое производство — грязное, низкорентабельное дело, которое не грех слить в Азию. Инвесторы с Уолл-стрит требовали избавляться от заводов ради красивой отчетности и байбэков.

В этот самый момент Моррис Чанг, которого цинично обошли должностью в Texas Instruments, уехал на Тайвань и основал фабрику TSMC с концепцией: «Мы только печём чужие пироги и не конкурируем с клиентами». Пока Intel почивала на лаврах ПК-монополиста, случилась череда фатальных просчётов. Intel высокомерно отказалась делать процессор для первого iPhone, посчитав, что Стив Джобс не отобьёт затрат, — и Apple ушла к TSMC, завалив Тайвань миллиардами. Чуть позже, в 2010-х, встал вопрос инвестиций в лазерные машины экстремального ультрафиолета от голландской ASML за сотни миллионов долларов. Intel засомневалась и решила подождать на берегу, а TSMC пошла ва-банк и скупила практически весь предсерийный парк.

Результат оказался сокрушительным: TSMC улетела вперёд на два поколения, заняв почти 100% рынка передовой логики менее 5 нм. Без этих ребят теперь нельзя собрать ни ИИ-сервер, ни ракету.

Аризонский шок: тайваньский милитаризм против смузи

Очнувшись от спячки, Белый дом поспешно принял CHIPS Act, выделив миллиардные субсидии, дабы вернуть заводы на родину. Но внезапно выяснилось, что чипы делают живые люди, а не чеки из казначейства. Попытка построить фабрику Fab 21 в бесплодной пустыне Аризоны вылилась в эпический культурный тупик.

Во-первых, восточный милитаризм столкнулся с западным балансом жизни и труда. В TSMC инженеры работают в режиме жёсткого армейского ордена — с двенадцатичасовыми сменами и звонками в три часа ночи. Американские специалисты резонно заявили, что их личное время священно, наотрез отказались вкалывать по выходным и побежали жаловаться в HR на токсичную азиатскую атмосферу. Во-вторых, грянула война профсоюзов. Американские строители банально не имели опыта монтажа высокоточного голландского оборудования. Когда TSMC попыталась тайно привезти 500 своих монтажников из Тайваня, местные рабочие союзы устроили забастовки и судебные иски за отъём рабочих мест. Наконец, наступил кризис скафандров. Выпускники MIT и Стэнфорда вовсе не желают стоять по восемь часов у конвейера в чистых комнатах. Они хотят сидеть в прохладных коворкингах с бесплатными смузи, писать код и крутить ИИ-стартапы с миллионными опционами.

Влив в американскую экспансию безумные $165 млрд, фабрику в Аризоне со скрипом запустили на 4-нанометровом техпроцессе. Но Тайвань оставил главный козырь в кармане: самые передовые технологии 2 нм и ниже принципиально не вывозятся с острова, ведь это их единственный физический Кремниевый щит.

Поднебесная в осаде: нанометры из старых станков и Legacy-монополия

Замысел Вашингтона был прост как дверь: отрезать Китай санкциями от передового железа, чтобы его ИИ навсегда застрял в развитии. Пекин в ответ объявил национальную мобилизацию. Государственный Большой фонд в рамках третьей фазы собрал рекордные $47,5 млрд чистым кэшем на импортозамещение.

Китай развернул войну на два фронта. Первый — элитный прорыв. Находясь в жёсткой осаде, Huawei и фабрика SMIC совершили невозможное. На старых машинах глубокого ультрафиолета за счёт дико дорогого метода мультипаттернинга, когда пластину мучительно пропускают под лазером по 4–5 раз, они смогли выжать 7- и 5-нанометровые чипы. Их ИИ-ускорители Huawei Ascend 910C уже массово заменяют запрещённую Nvidia H100 внутри КНР. Второй фронт — Legacy-капкан. Пока Запад бьётся за ИИ, Китай тихо строит десятки фабрик зрелых чипов от 28 нм и старше. КНР плотно контролирует огромную долю рынка массовых микросхем. Если Пекин решит закрутить гайки, автопром и производство бытовой техники на Западе парализует за неделю.

Трагикомедия Европы: регулировать воздух в цифровом музее

Евросоюз в этой технологической гонке выглядит как уставший, обедневший аристократ. У него есть уникальные чертежи, включая патенты IMEC и колоссальный потенциал компании ASML, но напрочь отсутствует воля. США фактически взяли голландскую ASML в заложники, строго запретив продавать и даже ремонтировать оборудование в Китае. В результате ASML теряет треть своей выручки, безмолвно неся колоссальные убытки в угоду американской геополитике.

Принятый в ЕС Chips Act на €43 млрд буксует в болоте дикой бюрократии и энергокризиса — строительство заводов Intel в Германии постоянно замораживается. Зато Европа стала абсолютным мировым лидером в написании строжайших запретов. Пока США и Китай инвестируют сотни миллиардов в технологии, ЕС принял монументальный EU AI Act. Комичность ситуации в том, что Брюссель подробнейшим образом расписал, как именно американцам и китайцам запрещено работать на европейском рынке. В ответ BigTech просто откладывает релизы в ЕС, оставляя европейцев со сводом прекрасных правил, но без новинок технологии.

Новые джокеры: кто готов подвинуть TSMC?

Поскольку удерживать все яйца в одной тайваньской корзине стало смертельно опасно, мир судорожно ищет альтернативных провайдеров и архитектурные лазейки.

На арену выходят альтернативные фабрики. Южнокорейская Samsung пытается навязать бой лидеру за счёт внедрения транзисторов новой архитектуры GAA и монополии на производство памяти высокой пропускной способности, без которой ИИ-чипы превращаются в бесполезный кремний. Параллельно оживает Япония: консорциум Rapidus при поддержке государства строит амбициозный завод на Хоккайдо, планируя перешагнуть сразу к 2-нанометровому техпроцессу. Юго-Восточная Азия тоже забирает свой кусок: Малайзия и Сингапур стягивают на себя критически важные процессы тестирования и сложной упаковки чипов.

Помогают и технологические джокеры. Кремний упирается в физический тупик нанометров, поэтому индустрия щедро инвестирует в кремниевую фотонику, где вместо медленных и греющихся медных дорожек данные внутри чипа передаются фотонами света. Вторым прорывом становятся нейроморфные процессоры, имитирующие работу человеческого мозга: они потребляют в тысячи раз меньше энергии, что позволяет уйти от экстенсивного наращивания серверных ферм к локальным автономным ИИ-агентам прямо на конечных устройствах.

Энергетический тупик и великий транзит к 2035 году

Глобальный ИИ-стек споткнулся об энергетическую стену. ИИ-инфраструктура одних только США уже сжигает безумные 19 800 МВт энергии. Обучение моделей следующего поколения требует постройки гигаваттных атомных реакторов исключительно под нужды ЦОД.

Страна / Регион

Вычислительная ИИ-мощность

Энергопотребление кластеров

Стратегическая ставка

США

39,7 млн чипов

19 800 МВт

Удержание монополии закрытого софта и гипермасштабируемых облаков

ОАЭ / Саудовская Аравия

30,3 млн чипов суммарно

8 800 МВт

Скупка чипов, строительство мега-ЦОД на дешёвой солнечной энергии

Китай

Около 400 тысяч официальных H100 и внутренний парк

289 МВт официального сегмента

Алгоритмическая оптимизация, тотальное импортозамещение

Именно этот энергетический голод формирует карту на ближайшие 10 лет. Монархии Ближнего Востока, включая ОАЭ и Саудовскую Аравию, успевшие скупить миллионы графических процессоров до санкций, конвертируют нефтяные доходы в бесконечные поля солнечных батарей и дата-центры.

Прогноз 2035: к середине следующего десятилетия мы увидим окончательный раскол на два изолированных ИИ-полушария: американский закрытый облачный блок, завязанный на дорогую суверенную инфраструктуру в США и Тайване, и китайский открытый блок, предлагающий миру дешёвые модели с открытыми весами, способные эффективно работать на оптимизированном локальном железе. Ареной же главных физических вычислений планеты вероятно станут мега-кластеры Ближнего Востока, превратившиеся из нефтяных бензоколонок в цифровые сердца цивилизации. Где в этом мире место России?

"2 нм используется преимущественно как маркетинговый термин для обозначения нового поколения чипов с увеличенной плотностью транзисторов, скоростью и сниженным энергопотреблением" - Wikipedia, "2 nm process".

1. Исторический контекст: Умирание закона Мура

Закон Мура, сформулированный Гордоном Муром в 1965 году, предсказывал удвоение числа транзисторов на кристалле примерно каждые два года. За 60 лет полупроводниковая индустрия прошла путь от 20-микрометрового процесса (1968) до 3-нанометрового (2022) и "2нм" (2025).

На техпроцессах меньше 7 нм традиционное масштабирование перестало приносить ожидаемые выгоды. Каждый шаг даётся ценой экспоненциально растущих затрат.

2. Архитектура транзисторов: от FinFET к GAAFET

Главный технологический "движок" суб-2нм эпохи - переход от FinFET к GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor).

FinFET (2011–2022)

Трёхмерный транзистор с "плавником" (fin) - каналом, обведённым затвором с трёх сторон. FinFET работал вплоть до 3-нанометрового техпроцесса (TSMC N3E, Samsung 3GAP).

GAAFET / Nanosheet (2025+)

В GAAFET затвор полностью окружает канал - горизонтальные нанолисты (nanosheets) расположены друг над другом. Это обеспечивает лучший электростатический контроль и снижает утечки.

IEEE Spectrum, 6 мая 2021: IBM представила первый в мире чип 2-нм техпроцесса, используя нанолистовую технологию с тремя слоями кремниевых нанолистов и длиной затвора 12 нм. Чип обеспечивает +45% производительности при том же энергопотреблении против 7-нм чипов, либо -75% энергопотребления при той же производительности.

3. Гонка производителей: TSMC, Samsung, Intel, Rapidus

TSMC N2 - первый GAAFET

Tom's Hardware, 29 декабря 2025: TSMC начала серийное производство чипов N2 в 4-м квартале 2025 года. Узел обеспечивает:

• +10–15% производительности при том же энергопотреблении (vs N3E)

• -25–30% энергопотребления при той же производительности

• +15% плотности транзисторов (mixed design)

TSMC использует первую в своей истории GAAFET-архитектуру и супер-ёмкие SHPMIM-конденсаторы (вдвое большая ёмкость на единицу площади). Производство запущено на новом Fab 22 в районе Каосюна.

Intel 18A (1,8 нм)

Intel не стала делать "2нм" в привычном понимании, а пошла на 18A = 18 ангстрем (1,8 нм). Узел включает две инновации:

• RibbonFET - собственная версия GAAFET

• PowerVia - подвод питания через заднюю сторону пластины (Backside Power Delivery)

Tom's Hardware, 1 апреля 2025: Intel объявила о начале рискового производства 18A. Узел на 30% плотнее и на 15% энергоэффективнее Intel 3.

Rapidus - японская инициатива

Консорциум японских компаний, созданный при поддержке правительства. В 2022 году подписал соглашения с IMEC и IBM. В 2025 году объявил о начале пробного производства 2нм GAAFET на фабрике IIM-1.

4. Квантовый барьер: почему миниатюризация упирается в предел

На масштабе менее 2 нм в игру вступают квантово-механические эффекты, которые принципиально ограничивают дальнейшее масштабирование.

Туннелирование

Когда толщина оксидного слоя затвора становится сравнима с длиной волны электрона (~0,5 нм), электроны начинают туннелировать через потенциальный барьер. Это вызывает паразитные токи утечки даже в выключенном состоянии транзистора.

Флуктуация легирования (Dopant fluctuation)

При размере транзистора менее 5 нм в активном регионе содержатся считанные десятки атомов легирующей примеси. Один "не тот" атом может изменить пороговое напряжение на вольты.

Размытие канала

В FinFET при масштабе менее 7 нм канал становится настолько тонким, что электроны "протекают" через него даже при закрытом затворе. Именно поэтому FinFET утратил актуальность.

5. Литография: EUV и High-NA EUV

Ключевое оборудование суб-2нм производства - экстремальная ультрафиолетовая литография (EUV, λ = 13,5 нм).

2018 - TSMC 7нм: первое массовое производство с EUV (ASML NXE:3100)

2021 - IBM 2нм: EUV-паттернинг применён к FEOL (Front-End-Of-Line)

2024 - Первая установка High-NA EUV (ASML NXE:2000) установлена на предприятии Intel

2025–2027 - High-NA EUV для 1нм и суб-1нм техпроцессов

High-NA EUV (Numerical Aperture = 0,55 вместо 0,33) обеспечивает разрешение ~8 нм - необходимое для 1-нанометрового и далее 0,5-нанометрового техпроцессов. Стоимость каждой установки - около $400 млн.

6. За пределами 2нм: дорожная карта IMEC до 2036

IMEC представила дорожную карту, расширяющую двухлетний ритм смены техпроцессов до 2036 года, с конечной точкой "A2" - 2 ангстрема (0,2 нм). Ключевые инновации:

• CFET (Complementary FET) - вертикально уложенные друг на друга nFET и pFET

• 2D-материалы - монослои WS₂ (дисульфид вольфрама) как канал транзистора

• Рутений для металлизации (вместо меди) - лучшее сопротивление на наноуровне

• Графен для межсоединений

• Воздушные зазоры (air gaps) для снижения диэлектрической проницаемости

• Вычитающая металлизация (subtractive metallization)

• 2.5D чиплеты и 3D-межсоединения

Tom's Hardware, 21 мая 2022: "Imec представляет дорожную карту суб-1нм процесса и транзисторов до 2036 года".

CFET - следующий шаг после GAAFET

В 2023 году Intel, Samsung и TSMC продемонстрировали CFET-транзисторы - два горизонтальных нанолиста, расположенных вертикально друг над другом: p-тип сверху, n-тип снизу. Это удваивает плотность транзисторов без уменьшения площади.

7. Экономика парадокса: стоимость и доступность

Стоимость перехода на новые техпроцессы (оценки)

• 7 нм: ~$5–10 млрд для фабрики

• 5 нм: ~$10–15 млрд

• 3 нм: ~$20 млрд

• 2 нм: ~$20–25 млрд (TSMC Fab 20 + Fab 22)

• High-NA EUV станок: ~$400 млн каждый

8. Выводы: парадокс и его разрешение

"Парадокс суб-2нм" - это не столько техническая проблема, сколько философский вызов. Он обнажает разрыв между:

1. Маркетингом (техпроцессы называются по вымышленным "нанометрам")

2. Физикой (реальные размеры в 10 раз больше маркетинговых)

3. Экономикой (экспоненциальный рост стоимости каждого шага)

4. Квантовой механикой (фундаментальный предел миниатюризации)

Индустрия находит ответы на каждый из этих вызовов:

• ✅ GAAFET - новый тип транзисторов

• ✅ High-NA EUV - новая литография

• ✅ Backside power delivery - новая архитектура питания

• ✅ 2.5D/3D чиплеты - новый подход к интеграции

• ❓ 2D-материалы, CFET, молекулярные транзисторы - будущее после 2030

По оценкам IBM, замена серверов всех дата-центров мира на 2нм-процессоры сэкономила бы достаточно энергии для питания 43 миллионов домов. А зарядка смартфона потребовалась бы раз в 3–4 дня вместо каждого дня.

Парадокс суб-2нм - не тупик. Это поворотный пункт, после которого эра "просто уменьшать транзисторы" заканчивается, и начинается эра системной инженерии на атомарном уровне.

Источники и первоисточники

• Wikipedia - "2 nm process". Общий обзор 2нм-техпроцесса, история, производители, таблица спецификаций.

• IEEE Spectrum - "IBM Introduces the World's First 2-nm Node Chip", Dexter Johnson, 6 мая 2021.

• Tom's Hardware - "TSMC begins quietly volume production of 2nm-class chips", Anton Shilov, 29 декабря 2025.

• Tom's Hardware - "Intel announces 18A process node has entered risk production", 1 апреля 2025.

• SemiEngineering - "Challenges In Scaling Chips To 2nm And Below", 30 марта 2026.

• Reddit r/AskEngineers - "How do manufacturers deal with quantum effects at sub-7nm?".

• IEEE IRDS 2021 - "More Moore". Международная дорожная карта устройств и систем.

• EETAsia - "2nm: End of the Road?", Rick Merritt, 26 марта 2018.

• ScienceDirect - "A critical review on improving and moving beyond the 2 nm horizon", май 2025.

• Tom's Hardware - "Imec Presents Sub-1nm Process and Transistor Roadmap Until 2036", 21 мая 2022.

• EU Joint Declaration on Processors and Semiconductor Technologies, 7 декабря 2020, €145 млрд.

• EE Times - "Advanced Deposition Chemistry for Sub-2nm Chips", 27 октября 2025.

• TSMC - "2nm Technology". Официальная страница.

• Intel Newsroom - "Intel Unveils Panther Lake Architecture", 9 октября 2025.

• Intel - "High NA EUV at Intel".

• PC Gamer - "Samsung's next-gen 2nm node is in mass production", ноябрь 2025.

• BE Research Substack - "The Packaging Paradox: Why CoWoS-Not 2nm-Is the Real AI Constraint", 2 января 2026.

• IEEE Spectrum - "Intel, Samsung, and TSMC Demo 3D-Stacked Transistors (CFET)".

В 2019 году США внесли Huawei в черный список с расчетом, который казался железным: без западного литографического оборудования — а главное, без EUV-машин нидерландской ASML — Китай застрянет на 7-нанометровых чипах. Дальше — десятилетие технологического отставания, проигрыш в ИИ-гонке и тихая капитуляция. Спустя шесть лет картина выглядит совершенно иначе. У меня набралось пять разных способов, которыми Китай эту "стену" обходит, и один из них уже выпускает серийные чипы. Ниже — что это за пять способов и насколько каждый реалистичен.

Сначала коротко про то, что вообще запрещено. Самые современные чипы — 5 нм и тоньше — делают на EUV-литографах. Это машины, которые "печатают" транзисторы на кремнии пучком экстремального ультрафиолета с длиной волны 13,5 нм. Производит их одна-единственная компания в мире — ASML. С конца 2010-х США давят на Нидерланды, чтобы ASML не продавала эти машины в Китай. Без EUV нельзя массово делать чипы новейших процессов — а значит, нельзя делать конкурентоспособные ускорители для ИИ. Это и есть та "стена", к которой Китай шесть лет ищет подкоп.

Способ первый: выжать максимум из старого оборудования. Это то, что работает прямо сейчас. SMIC — главный китайский контрактный производитель чипов — научилась выжимать невозможное из предыдущего поколения литографов, DUV (deep ultraviolet, "глубокий ультрафиолет", длина волны 193 нм против 13,5 нм у EUV). Метод называется multiple patterning: один рисунок наносится на пластину в несколько проходов. Если попроще — представьте, что вам нужно напечатать газету на принтере с грубым шрифтом, и вы пропускаете каждый лист через машину четыре раза, каждый раз чуть смещая. В декабре 2025 SMIC объявила, что ее 5-нм процесс N+3 пошел в серию — на нем сделан смартфонный чип Huawei Kirin 9030. Цена ошибки: выход годных пластин примерно треть от уровня TSMC с EUV-сканерами ASML, себестоимость на 50% выше, и для больших ИИ-ускорителей метод пока не годится — только смартфоны.

Способ второй: построить свой EUV из чужих деталей. В декабре 2025 Reuters опубликовал расследование, как в высокоохраняемой лаборатории в Шэньчжэне еще в начале 2025 года был собран рабочий прототип EUV-литографа. Команда — бывшие инженеры ASML, методика — реверс-инженеринг через детали, скупленные на вторичном рынке старых машин ASML. Прототип занимает почти целый заводской цех, уже генерирует EUV-свет, но рабочие чипы пока не делал. Координатор всей этой истории — Huawei. По данным источников Reuters, в проекте участвует около 3000 инженеров. Сами источники сравнили его с американским Манхэттенским проектом. Цель — выпустить первые работающие чипы на этом прототипе к 2028 году, реалистичный срок — 2030.

Способ третий: подстраховаться сразу тремя R&D-командами. Параллельно с шэньчжэньским прототипом в Китае работают как минимум три независимые группы над собственными источниками EUV-света. Харбинский технический институт разрабатывает LDP (плазма от электрического разряда), Китайская академия наук — LPP (плазма от лазера), компания Hefei Lumiverse — HHG (генерация высоких гармоник). Там также работают специалисты, ранее трудившиеся в ASML. Идея очевидная: пусть две группы зайдут в тупик, главное, чтобы кто-то один дошел до серии.

Способ четвертый: вместо вспышек — ускоритель частиц. Этот вариант самый амбициозный и одновременно самый спорный. В Университете Цинхуа команда профессора Тан Чуаньсяна работает над технологией Steady-State Micro-Bunching, ("стационарная микропучковая система"). Идея в том, чтобы получать EUV-свет не вспышками плазмы, как у ASML, а постоянным потоком из ускорителя частиц. На бумаге это дает мощность свыше 1 кВт против 250 Вт у текущих машин ASML — то есть Китай хочет не догнать ASML, а обогнать через одно поколение. Установку планируется построить в Сюнъане, ускоритель длиной 100-150 метров — примерно с два баскетбольных поля. В 2021 году принцип экспериментально проверяли в Берлине совместно с немецким Helmholtz-Zentrum, так что физика работает. Сами китайские ученые при этом признают: до практического применения еще 15-20 лет. Это ставка на следующее десятилетие, а не на текущее.

Способ пятый: обойти проблему через архитектуру, а не через железо. Самый свежий из пяти — Huawei анонсировала его 25 мая 2026 года на симпозиуме в Шанхае. Принцип называется Tau Scaling Law. Если переводить с корпоративного: транзисторы остаются такими же толстыми, какие Китай умеет делать сегодня (то есть условно 5-7 нм), но логические схемы внутри чипа физически складываются в два слоя — как двухэтажный дом вместо одноэтажного. Эффективная плотность транзисторов на единицу площади получается такая же, как у настоящих 1.4-нм чипов, и производительность Huawei обещает близкую. Первые чипы с этой архитектурой — смартфонные Kirin осенью 2026 года, к 2030-му ее перенесут на серверные ускорители Ascend и большие ИИ-кластеры.

Шесть лет назад план Вашингтона выглядел железно: без EUV Китай не сможет конкурировать в чипах для ИИ, а без ИИ-чипов — проиграет гонку, которая определит лидерство в этом веке. К маю 2026 года Китай ставит параллельно на пять разных решений. DUV multiple patterning уже выпускает серийные чипы. EUV-прототип уже светит, осталось научить его рисовать кремний. Три альтернативных источника света — на разных стадиях R&D. SSMB-установка — на горизонте десяти лет. Tau Scaling Law — в продуктовой дорожной карте Huawei на ближайшие пять. Глава NVIDIA Дженсен Хуанг недавно сказал, что компания "по большому счету уступила" китайский рынок ИИ-чипов Huawei. Возможно, он прав.

P.S. Поддержать меня можно подпиской на канал "сбежавшая нейросеть", где я рассказываю про ИИ с творческой стороны.

$81,6 млрд за один квартал. Это вчерашний отчет Nvidia, и рекорд за всю историю компании. $50 млрд — это весь годовой объем китайского рынка ИИ-чипов, по собственной оценке гендиректора компании Дженсена Хуанга. Рынка, от которого Nvidia отрезали санкциями. И вот цифры: за три месяца компания заработала больше, чем дает за целый год тот самый рынок, потерю которого ей предрекали как катастрофу.

Как Nvidia теряет Китай — впрочем, отдельная история. Сначала Трамп разрешил продавать им чип H200 — Пекин в ответ велел своим компаниям его не покупать. Через месяц вышел отчет аналитической компании IDC: за год доля Nvidia в Китае рухнула с 95% до 55%, и место номер два на этом рынке занял Huawei. Логичное продолжение — Nvidia должна была болезненно отчитываться вчера вечером. Не угадал никто.

Выручка $81,6 млрд — плюс 85% за год. Wall Street ждал $78,8 млрд, но Nvidia обогнала ожидания. Дальше еще интереснее: прогноз самой Nvidia на следующий квартал — $91 млрд при консенсусе аналитиков $86,8. После конференц-колла аналитики переписывали свои модели.

Откуда такие деньги, если Китай закрыт. В первую очередь — американский рынок. Выручка от дата-центров — $75,2 млрд, плюс 92% год к году. Сетевое оборудование, которое соединяет GPU в большие кластеры, — рекордные $14,8 млрд, плюс 199%. Скупают все это американские гиперскейлеры (Microsoft, Amazon, Google и так далее) под собственные ИИ-кластеры. Чипов Blackwell в свободной продаже просто нет, все расписано до 2027 года.

А что Китай? В прогнозе на следующий квартал Nvidia опять заложила ноль выручки из Китая. И это после того, как 14 мая Хуанг лично летал в Пекин — был на приеме у Си Цзиньпина вместе с Трампом, фото из Большого зала народных собраний обошли весь интернет. Через шесть дней — отчет с китайским нулем. Перевод с корпоративного: рассчитывать на Китай больше не будем.

Сам Хуанг закрыл вчерашний отчет фразой: "Это был выдающийся квартал. Спрос пошел по параболе. Причина проста — наступила эпоха агентного ИИ". Никаких "мы переживаем потерю Китая", никаких "ищем компромисс". Просто "парабола".

Год назад Пекин рассчитывал, что отключение от Nvidia заставит компанию бегать за разрешениями и торговаться. Заставило в обратную сторону: Nvidia больше не считает Китай в своих прогнозах вообще. Рычаг, которым давили на Хуанга, сломался — потому что покупатели нашлись помимо китайских. Но расслабляться Nvidia не стоит: даже в отчете компания признает, что крупнейшие разработчики ИИ, пусть и покупают чипы рекордными темпами, параллельно работают над собственными "железными" решениями.

P.S. Поддержать меня можно подпиской на канал "сбежавшая нейросеть", где я рассказываю про ИИ с творческой стороны.

Компанию зовут ChangXin Memory Technologies, или CXMT. Основана в 2016 году в Хэфэе, Китай. Делает DRAM — ту самую оперативную память, которая стоит в вашем компьютере, смартфоне и на серверах, где крутятся нейросети. До недавнего времени рынок DRAM был закрытым клубом для троих: Samsung, SK Hynix и Micron. Все остальные — на подтанцовке.

И вот цифры из документов, поданных к IPO: выручка за первый квартал 2026 года — 50,8 млрд юаней (~$7,5 млрд), рост на 719% год к году. Чистая прибыль — 33 млрд юаней, рост на 1688%. За первое полугодие компания прогнозирует выручку 110-120 млрд юаней и прибыль до 75 млрд. Этого хватит, чтобы за полгода полностью покрыть все убытки, накопленные с момента основания.

Как такое возможно? Два слова: ИИ-суперцикл. С середины 2025 года мировой спрос на DRAM резко превысил предложение. Дата-центры, где обучаются и работают нейросети, пожирают память в невиданных объемах. Производители переориентировались на серверный сегмент, и цены на память полетели вверх. Это не локальный всплеск, а глобальный бум, которого индустрия не видела давно.

И CXMT тут не аномалия. Samsung в первом квартале 2026-го показал операционную прибыль +756% год к году. SK Hynix впервые пробил 50 трлн вон квартальной выручки. Японская Kioxia отчиталась о росте операционной прибыли в 16 раз. Все купаются в деньгах. Но CXMT растет быстрее всех — просто потому, что стартовал с низкой базы и попал в идеальный момент.

Вот что пугает "большую тройку": доля CXMT на мировом рынке DRAM за полгода выросла с 4% до 7,7%. Компания уже четвертый игрок в мире. Выпускает DDR4, DDR5, LPDDR5X — все основные стандарты. Планирует IPO на китайском STAR Market и хочет привлечь $4,3 млрд на расширение мощностей. По отраслевым оценкам, к 2029 году доля CXMT может дорасти до 15%.

Глава Samsung Ли Чжэен недавно на внутренней встрече признал, что компания "не смогла оторваться от китайских конкурентов" во время этого суперцикла. Для индустрии, где три компании десятилетиями контролировали больше 90% рынка, это звучит как тектонический сдвиг. Олигополия, которая казалась вечной, дает трещину — и трещина расширяется с каждым кварталом.

P.S. Поддержать меня можно подпиской на канал "сбежавшая нейросеть", где я рассказываю про ИИ с творческой стороны.

Учёные из Университета Аделаиды разработали способ наблюдать активность транзисторов внутри микросхемы прямо во время её работы. Для этого используется лабораторная установка с vector network analyzer, частотным преобразованием сигнала в терагерцовый диапазон и приёмником, который улавливает едва заметные изменения отражённой волны. Когда чип выполняет вычисления, переключения транзисторов меняют сигнал, и именно по этим микроскопическим изменениям исследователи могут понять, что происходит внутри процессора в реальном времени.

Главная ценность этого подхода в том, что он открывает новые возможности для диагностики, тестирования и анализа микросхем, причём не после отключения питания, а во время живой работы чипа. Это может оказаться очень важным для полупроводниковой индустрии, где всё сложнее становиться понять, как ведут себя современные микросхемы под реальной нагрузкой. Исследователи фактически показали новый способ заглядывать внутрь процессора без классического разрушительного анализа.

Но технология пока далека от массового внедрения. Наиболее серьёзная проблема — сложные многослойные конструкции, включая чипы с 3D-стэками и chiplet-архитектурой. В таких случаях терагерцовому сигналу трудно точно определить, из какого именно слоя приходит отражение, особенно если верхние слои непрозрачны для метода. Команда рассматривает способы повысить чувствительность системы, чтобы лучше работать с такими плотными структурами.

Есть и другая сторона этой разработки — вопрос безопасности. Если технология со временем станет точнее и компактнее, она теоретически может использоваться не только для тестирования, но и для попыток считывать активность чипа во время работы. Tom’s Hardware отдельно подчёркивает, что в будущем это может стать основой для новых атак на данные, потому что процессор в любом случае должен работать с информацией в расшифрованном виде. Пока это скорее потенциальный риск, но уже сейчас он выглядит достаточно серьёзно, чтобы о нём задумались заранее.