собрал полностью ПК, включил в лежачем состоянии,все запустилось. Выключил(через кнопку,БП не отключал) начинаю поднимать и слышу покатившийся болтик,забытый ранее там. Вроде все хорошо,достал болтик, запускаю,а там никого. В общем 4 часа поиска причины, и нашел только это(ниже фотографии прикреплю) бп проверял,сто процентов рабочий, плата не стартует ни как, ни через кнопку,ни через замыкание контактов. По совету джемени вытаскивал батарейку и замыкал контакты на 30 секунд - не помогло(для контекста,я это делал до того как обнаружил сгоревшую микросхему)
могла ли она потянуть что то за собой? большая вероятность что именно из за этого плата не стартует? можно пойти купить новую плату,но боюсь что она не запустится,и проблема окажется ни в ней
В первой части истории сим-карт мы рассказали только о физических карточках, отследив их эволюцию от 1FF размером с банковскую карту до 4FF размером с ноготь на мизинце.
На этой бумажке, по самым грубым расчетам, можно поместить штук 10 карт 4FF
eSIM
Помните, мы рассказывали, что на рубеже 80-х и 90-х все хотели уйти от жесткой привязки номера к аппарату и для этого придумали SIM-карту? Эволюция на этом не остановилась, и eSIM изобрели, чтобы отказаться уже от физической пластиковой симки, вместо этого внедрив чип eUICC (Embedded Universal Integrated Circuit Card, встроенная универсальная карта с интегральной схемой) в само устройство.
А вот так выглядит UICC (Universal Integrated Circuit Card), универсальная карта с интегральной схемой, на пластике 2FF SIM-карты
Грубо говоря, eUICC — это материальный чип и прошивка, а eSIM — это виртуальный загружаемый профиль и сервисы вокруг него; без eUICC не было бы привычной нам eSIM. На eUICC можно держать несколько профилей операторов, он вполне материален и выглядит вот так:
Если вы видите его вживую, то вы точно разобрали свое устройство
Различия в размерах сим-карт и чипа eUICC
Электрический интерфейс у eSIM совпадает с классическими 2FF/3FF/4FF SIM, просто вместо пластика — миниатюрный корпус 5×6 мм для поверхностного монтажа.
Первым массовым устройством с eSIM считаются умные часы Samsung Gear S2 (2015), по которым можно было звонить (!), после чего новую технологию начали внедрять во все типы устройств: от смартфонов до ноутбуков. Первым смартфоном с eSIM стал Pixel 2, пусть и в ограниченном тираже — Apple к гонке подключился через 2 года со своими Apple Watch 3.
Samsung Gear S2
Вашу карту и в часах, и в телефоне показывают!
Мульти-SIM-сервис — это официальная услуга оператора, когда к одному номеру выпускается несколько SIM/eSIM, и все они работают как единый абонент с общим балансом и пакетом.
Важно! Не путайте эту услугу с незаконным клонированием симок — вот оно уже карается законом. Одно дело, если вы хотите установить eSIM в умные часы, оставив SIM в телефоне, и пользоваться единым номером на обоих устройствах (в таком случае вы идете к оператору связи и получаете свою eSIM для часов/планшета), и совсем другое — если вы клонируете симку для мошенничества.
В России услуга на данный момент представлена только у одного оператора. Большая часть продаваемых в РФ смарт-часов и планшетов не имеют MFF2, при продаже они часто маркируются как Wi-Fi, в отличие от более дорогих версий LTE/Cellular.
Плюсы и минусы
На первый взгляд, может показаться, что eSIM откатила прогресс обратно к 1980-м, снова привязав абонента к устройству. Это не так: в eSIM можно загрузить около 5 профилей без ограничений на оператора и страну, что очень удобно — так вы точно не потеряете туристическую симку и сможете даже заранее ее активировать, сидя дома.
Еще очень удобно, что eSIM в России и многих других странах можно купить в любое время дня и ночи, а также активировать новый номер за несколько минут — никаких очередей и попыток консультанта всучить вам весь ассортимент магазина от защитного стекла до нового телефона. Очень удобно для тех, кто много путешествует и нуждается в нескольких сим-картах, а еще в условиях нестабильного сигнала (в частности, вахтовикам или тем, кому постоянно нужен интернет в разных точках города).
Проблемы начинаются обычно на моменте, когда смартфон надо менять. В остальном eSIM проблем не вызывает — либо они такие же, как и у обычных симок: точно так же, например, долгое нахождение есим в неактивном состоянии приводит к «сгоранию» номера.
iSIM
Про iSIM пока многого не скажешь: массово в устройства они еще не внедрены. Судя по всему, первым делом они будут внедрены в умные счётчики, промышленные датчики, трекеры, где критичны размеры, энергопотребление и срок службы десятки лет. Также на очереди компактные GPS‑маячки, браслеты, устройства безопасности, где важны габариты и защита от вскрытия.
В смартфоны внедрение тоже производится, в частности, Vodafone, Qualcomm и Thales в 2021–2022 годах показали рабочий прототип iSIM на базе Samsung Galaxy Z Flip3 5G со Snapdragon 888, но дальше эксперимента дело не пошло.
С точки зрения пользователя iSIM реализован аналогично eSIM: так же сканируется QR‑код или используется приложение оператора.
Обычная SIM — отдельная карточка с чипом,
eSIM — чип на плате, который нельзя вытащить, но туда по сети загружаются и меняются профили операторов,
iSIM — тот же функционал SIM/eSIM, но зашит внутрь системной микросхемы (SoC): отдельного SIM‑чипа уже нет, всё живёт внутри процессора/модема.
Места iSIM занимает еще меньше, чем eSIM (5 мм на 6 мм): реализация iSIM на кристалле SoC укладывается менее чем в 1 мм² — разница в 30 раз! Питания iSIM тоже требует меньше, а еще до нее сложнее добраться физически, что обеспечивает ей наивысшую, по сравнению с eSIM и iSIM, степень безопасности.
Apple SIM
Из глубины времен достаем еще и такую диковинку, о которой забыли, наверное, даже ярые «яблочники» — Apple SIM, фирменная nano‑SIM‑карта Apple, предустановленная в iPad Air 2 (2014), iPad mini 3 (2013) и других, включая Pro и 9,7-дюймовый iPad Pro с несъемной Apple SIM, на которую удалённо загружались профили разных операторов. Пользователь выбирал оператора и тариф прямо в настройках iPad, без покупки сторонней SIM; физически карта оставалась той же, менялся только операторский профиль.
Можно сказать, что Apple SIM — переходная ступень между SIM и eSIM: все еще физическая, но уже предоставляющая выбор оператора. На iPhone ее никогда не устанавливали и не поддерживали — операторы и так остались не в восторге от идеи Apple, в частности, AT&T не давала сменить оператора. Сейчас тарифы не обновляются, а новые карты не выпускаются — но для 2014 года это был, конечно, технопрорыв.
Перспективы
Несмотря на то, что eSIM все чаще встречается в устройствах, а основные проблемы подключения исправлены, полностью от SIM никто не спешит отказаться. В некоторых странах, в частности, в Китае до сих пор предпочтение отдается физическим SIM, из-за чего и смартфоны для этого рынка производят с лотком для карт, часто — двух, а в России популярнее связка SIM + eSIM (впрочем, известны и случаи, когда из Android на двух SIM самостоятельно делают связку SIM + eSIM).
Подписывайтесь на блог MANGO OFFICE, в ближайшем выпуске расскажем о том, как мобильный телефон повлиял на вашу одежду и не только, а если понадобится SIM для бизнеса — добро пожаловать сюда ☺
P.S. Мы обещали рассказать про самую дорогую симку в одной из прошлых статей — выполняем свое обещание: это была SIM с номером +971 (52) 222‑22‑22, купленная в Дубае в 2015 году за 2,2 млн долларов США на аукционе. Интересно, покупатель до сих пор доступен по этому номеру?
Реклама. ООО «Манго Телеком», ИНН: 7709501144, ERID: 2Vtzqve56zu
Tesla представила проект Terafab — сверхамбициозную фабрику нового поколения, которая должна объединить под одной крышей выпуск логики, памяти и передовую упаковку микросхем. По сообщениям Reuters, речь идёт о плане Tesla и SpaceX построить в Остине специализированные фабрики для собственных чипов, а заявленная цель звучит почти невероятно: выйти на 1 тераватт вычислительной мощности выпускаемых чипов в год.
Проект связывают не только с автомобилями Tesla, но и с куда более широкими задачами: чипами для Optimus, системами для автономного транспорта, AI-инфраструктурой и даже космическими вычислительными платформами. Reuters писало, что Маск описывал два направления: одно для автомобилей и гуманоидных роботов, другое — для AI-дата-центров и космических систем. На этом фоне Terafab выглядит не просто как ещё один завод, а как попытка выстроить собственную вертикальную экосистему производства чипов под нужды Tesla, SpaceX и xAI.
При этом вокруг проекта много вопросов. Профильные СМИ отмечают, что заявленные масштабы выглядят колоссально даже по меркам полупроводниковой индустрии, а Tom’s Hardware прямо называло проект чрезвычайно сложным и потенциально запредельно дорогим. То есть Terafab сейчас — это одновременно и одна из самых громких идей 2026 года, и один из самых спорных технопроектов по реалистичности исполнения.
ASML, мировой лидер в области EUV-литографии, готовится сделать ещё один стратегически важный шаг — расширить линейку продукции за счёт оборудования для сборки, упаковки и корпусирования микросхем. Это может стать одним из самых важных поворотов в индустрии полупроводников, особенно на фоне взрывного спроса на ИИ-чипы.
Сегодня передовая упаковка микросхем превращается из вспомогательного этапа в один из ключевых факторов производительности. Многослойная компоновка, склеивание кристаллов и более сложная архитектура позволяют создавать всё более мощные процессоры для искусственного интеллекта, памяти и высокопроизводительных вычислений. Именно поэтому ASML уже изучает новые направления и готовит инструменты, которые могут сыграть важную роль в следующем поколении чипов.
На фоне роста размеров ИИ-процессоров и повышения требований к точности производства этот шаг выглядит логичным: компания хочет участвовать не только в самой литографии, но и в следующих критически важных этапах создания передовых микросхем. Фактически ASML может усилить своё влияние на весь рынок полупроводников и занять ещё более сильные позиции в технологической цепочке будущего.
Японская компания Rapidus объявила о планах начать массовое производство 2-нм чипов уже в 2027 финансовом году. Это один из самых амбициозных проектов в современной полупроводниковой отрасли и серьёзная заявка Японии на возвращение в число мировых лидеров по выпуску передовых микросхем.
Производство будет сосредоточено на заводе в Титосэ, Хоккайдо. К моменту запуска компания рассчитывает выйти на объём около 6000 пластин в месяц, а затем увеличить мощности до 25 000 пластин. Для этого потребуется установить более 200 единиц оборудования и добиться высокого выхода годных чипов.
Rapidus также делает ставку на чиплетные технологии, автоматизацию и сотрудничество с ведущими игроками рынка, включая Nvidia. Это означает, что речь идёт не просто о новой фабрике, а о попытке создать в Японии полноценную экосистему производства чипов следующего поколения.
Нужно составить схему и сравнить код из таблицы истинности с кодом из генератора слов и логического анализатора. Сможет кто-то объяснить или помочь сделать? Очень прошу сижу над этим не первые сутки и не могу разобраться.
Исследователи Imec нашли неожиданный способ ускорить работу EUV-литографии без изменения самих сканеров. Во время стадии post-exposure bake они повысили концентрацию кислорода в атмосфере до 50% и получили рост фоточувствительности металл-оксидных фоторезистов примерно на 15–20%. Это позволяет добиваться нужного рисунка при меньшей дозе EUV-излучения, а значит — либо ускорять процесс, либо снижать энергозатраты.
Ключевое открытие связано с тем, что дополнительный кислород усиливает химические реакции в metal-oxide resists (MOR), которые считаются перспективными для передовых EUV-процессов, особенно high-NA EUV. Работа выполнялась на специальной исследовательской установке Beforce, где можно было изолировать пластину от обычной атмосферы чистой комнаты и точно контролировать газовую среду во время отжига.
Если технология дойдёт до фабрик, производители смогут увеличить производительность линий выпуска самых современных чипов без радикальной модернизации EUV-оборудования. Пока это исследовательский результат, но потенциально он может оказаться очень важным для будущих 2-нм и A16 техпроцессов.
