Ученые и физические институты из стран СНГ (в первую очередь из России) сыграли большую роль в становлении главной технологии ASML — экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV).Сотрудничество началось именно в 1990-е годы. После распада СССР в ASML и ее ключевую экосистему (включая немецкую Carl Zeiss и американскую Cymer) хлынул поток сильнейших советских физиков. Одни уехали работать в Велдховен напрямую, другие создавали технологическую базу, оставаясь в НИИ на родине по контрактам.

Вклад ученых из СНГ в 1990-е годы делится на два ключевых направления: рентгеновская оптика (зеркала) и источники ультрафиолетового света.
Создатели уникальных многослойных зеркал: Обычные линзы поглощают жесткий ультрафиолет (EUV 13,5 нм). Чтобы свет дошел до кремниевой пластины, нужны были не линзы, а идеальные отражающие многослойные зеркала. Лучшая в мире технология их создания была разработана в СССР.Николай Салащенко и его команда из Института физики микроструктур (ИФМ РАН) в Нижнем Новгороде. В 1990-е годы они были мировыми пионерами в создании многослойных рентгеновских зеркал из чередующихся слоев молибдена и кремния (Mo/Si) толщиной в несколько нанометров.

Немецкая компания Carl Zeiss (эксклюзивный создатель оптики для ASML) напрямую задействовала наработки и экспертизу команды Салащенко. Без этих структур создание современных EUV-линз и зеркал для ASML было бы невозможным.
Сергей Юлин — физик, специалист по многослойной рентгеновской оптике. В 1990-е годы переехал в Германию и работал во Фраунгоферовском институте (Fraunhofer IOF), который тесно сотрудничал с Zeiss и ASML над созданием стабильных при высоких температурах зеркал для литографии
Разработчики источника EUV-излучения (Олово и Плазма)Вторая главная проблема EUV — где взять такой свет. Решение нашли в создании плазмы: лазер бьет по капле расплавленного олова, превращая его в плазму с температурой под миллион градусов, которая и светится на нужной длине волны. Физику этого процесса рассчитывали ученые из СНГ.Константин Кошелев и ученые из Института спектроскопии (ИСАН) в Троицке. Лаборатория спектроскопии плазмы ИСАН еще с советских времен была мировым лидером по изучению коротковолнового излучения плазмы. В конце 1990-х годов под руководством Кошелева была создана компания RnD-ISAN. Они заключили прямые контракты с ASML и американской Cymer (которую ASML позже выкупит за 2,5 млрд долларов). Именно ученые из Троицка помогали рассчитывать физику газовых мишеней и оловянной плазмы.Виктор Кривов — физик-оптик, математик. В конце 1990-х уехал в Нидерланды и стал одним из ведущих системных инженеров в исследовательском отделе ASML, занимаясь математическим моделированием и калибровкой оптических путей лазеров

Прямой наем в R&D ASML в 90-еПомимо крупных научных коллабораций, в 90-е годы ASML открыла двери для сотен талантливых инженеров среднего и высшего звена из СНГ. Физические факультеты МГУ, МФТИ, МИФИ и питерского Физтеха (ФТИ им. Иоффе) дали ASML первоклассных специалистов по:Вакуумным технологиям (внутри машин EUV должен быть идеальный космический вакуум, иначе воздух поглотит свет).Прецизионной метрологии (точность позиционирования стола с пластиной составляет доли нанометра, что требовало фундаментальных знаний лазерной интерферометрии).

В итоге, хотя руководящие посты в 90-е занимали голландцы, фундаментальная физика, на которой сегодня держится монополия ASML, создавалась в том числе умами ученых из СНГ

Информация взята из иностранных и российских источников.

Главной задачей объединения была разработка оптико-механического, контрольно-измерительного и сборочного оборудования для производства интегральных микросхем. В годы существования СССР на предприятия страны было поставлено более 4000 единиц различных видов оборудования.

В 1973 году на «Планаре» был разработан первый степпер модели ЭМ-542, опередивший конкурентов из других стран, а в 1977 г. начато серийное производство полных автоматов присоединения проволочных выводов модели ЭМ-490Б и зондовых автоматов модели ЭМ-680, использующих 4 координатный линейный шаговый привод. В 1981 году была разработана и серийно освоена новая базовая модель степпера ЭМ-584, использующая новый многокоординатный привод на ЛЩД.

В 1992 году ГНПО «Планар» приступило к производству степперов с разрешающей способностью 0,5 мкм. Данный показатель был достигнут западными производителями только к 2000-м годам, после развития датчиков положения и цифровых процессоров управления.

После распада Советского Союза структура предприятия была преобразована в соответствии с потребностями маркетинга. «Планар» начал самостоятельно продвигать свою продукцию как на российский рынок, так и в дальнее зарубежье — прежде всего в Китай, куда в 1990-е годы поставили более 300 единиц оборудования.

В 2014 году по решению Президента Беларуси был образован научно-производственный холдинг «Планар», в его состав также вошли завод «Электронмаш» и «Оптоэлектронные системы».

Второй участник "разработки" - белорусский "Интеграл", который основан в 1961 году и имеет похожую историю.

"Собственный российский литограф" - доработанный литограф "Планара" и "Интеграла". В СМИ есть даже бюджеты.

https://www.cnews.ru/news/top/2026-08-12_v_rossii_sozdan_opy...

Это прямо подтвердил генеральный директор ЗНТЦ Анатолий Ковалев ещё 3 года назад.

Партнёрами ЗНТЦ по разработке фотолитографа выступают российский производитель лазеров ЛАССАРД и белорусская компания «Планар», которая сохранила компетенции в области разработки фотолитографов еще со времен СССР. В начале 2023 года ЗНТЦ договорился с белорусским производителем микросхем «Интеграл» об условиях предзаказа на оборудование для фотолитографии с уровнем топологии 350 нм.

https://www.zelenograd.ru/news/55678/

Отдельное спасибо Батьке, что не повёлся на "на западе купим", а сохранил советское наследие.

Я (и не только) уже задавал вопрос к "Сделано у нас" - ЗАЧЕМ ВЫ ЯВНО ПИЗДИТЕ?!!

Почему нельзя просто честно написать:

"Белоруссия сохранила и развила советское наследие в производстве микроэлектроники. Ввиду санкций Россия закупила белорусское оборудование, и на его основе запускает производственную линию чипов сперва 350, а потом и 130 нм"

На технических ресурсах процесс закупки оборудования и всё последующее освещается и регулярно обсасывается во всех подробностях.

По сути Зеленоград делает то же самое, что и "Москвич" с "Волгой". Отставание компенсируется закупкой самой новой готовой технологии. Если руководители не идиоты, то после реверс-инжиниринга и адаптации (которая уже есть в опытных установках - в Зеленоградском литографе стоят российские лазеры) продолжать дальше развивать тему.

Запуск даже 350 нм литографа - круто. Не ТОП в мире, но всё равно круто. 130 нм тоже круто.

Просто заебали... И даже не тем, что всё коверкаете. Заебали тем, что в качестве заслуги нагло присваиваете тем, кто в своё время проебался то, что за них кто-то подумал и подстелил соломку.

И самое главное... Этот вот пиздёжь в каждом посте чтобы что? Или это пиздёжь как русский бунт - бессмысленный и беспощадный?

А вот с автором начались сложности. Немецких пейзажистов с такой монограммой найти не получилось. Тогда я вспомнила, что в 1830-е годы Рейнское ущелье было настоящей Меккой для британских художников. Их привлекли поэтические описания Байрона. Из всех английских авторов, которые были на Рейне в августе 1834 года, только один идеально совпадал с монограммой, техникой и стилем.

Это Джеймс Даффилд Хардинг (1798–1863) – известный британский пейзажист и литограф, который одним из первых начал использовать в литографии не только карандаш, но и тушь, и цветной тон.

Дальше – дело техники. Лист оказался № 45 из редкой серии «Harding's Sketches at Home and Abroad», изданной в Лондоне в 1836–1839 годах тиражом около 1000 экземпляров. Такие листы хранятся в Британском музее, в ГМИИ им. Пушкина и других крупных собраниях. А поступил как безымянный лист с незатейливым описанием.

Что в итоге? Установлены автор, точное место, сюжет и даже издатель. Всего одна маленькая деталь – и лист обрел имя и историю. Это и есть главное удовольствие в работе со старой графикой.

Краткая карточка для интересующихся:
Архивный номер: КГ-2026-002
Автор: Джеймс Даффилд Хардинг
Техника: тоно-литография
Датировка: август 1834 (зарисовка), 1836–1839 (издание)
Размер: 23 × 31 см

Полная история с деталями – в моем Telegram-канале «Лист и история». Там каждый выпуск посвящен одному листу и тому, что удалось о нем узнать.

Подписывайтесь: https://t.me/lististoria

Японский учёный из Окинавского института науки и технологий, профессор Цумору Синтакэ, предложил радикально упростить оптическую схему EUV-литографии — технологии, без которой сегодня невозможно производство самых передовых микросхем.

Главная идея — новая high-NA EUV-система с линейной геометрией. В такой схеме фотомаска, проекционная оптика и кремниевая пластина располагаются на одной оси. Это отличается от современных промышленных EUV-сканеров, где используется сложная внеосевая оптическая архитектура.

По расчётам автора, такой подход может помочь печатать элементы размером 2–3 нм и потенциально снизить стоимость оборудования в 3–4 раза. А это особенно важно, потому что современные EUV-сканеры оцениваются в сотни миллионов евро за одну машину.

Одна из ключевых проблем EUV-литографии — так называемые 3D-эффекты маски. Они возникают из-за того, что зеркальная EUV-маска имеет трёхмерную структуру, а свет падает на неё под углом. Это создаёт искажения, которые особенно мешают при переходе к более высоким разрешениям и high-NA-оптике.

Профессор Синтакэ предложил систему из двух оптических компонентов, каждый из которых включает пару вогнутого и выпуклого зеркал. По результатам моделирования, многократные отражения между зеркалами могут частично компенсировать искажения и при этом сохранить высокую числовую апертуру.

Но до промышленного применения ещё далеко. Расчёты пока предполагают почти идеальные зеркала, тогда как реальная EUV-оптика теряет энергию при каждом отражении и требует сверхточной обработки поверхности. Следующим этапом должна стать сборка физического прототипа.

Если технология подтвердится в эксперименте, она может удешевить производство передовых процессоров, памяти и ИИ-ускорителей, снизить количество технологических операций и сделать выпуск высокоплотных микросхем доступнее для всей индустрии.