Уже прошло много времени с тех пор, когда вышел мой прогер, и сейчас к нему вышло мощное обновление прошивки.
Что нового: Появилась поддержка SPI NAND и 93Cxx eeprom. Объём флешек может быть до 16Гбит. Появился горячий детект флешек, чип сразу определяется при втыкании в сокет. Другими словами диск с дампом откроется быстрее, чем успеешь перевести с чипа взгляд. Появился особый режим работы, в котором можно в процессе чтения и записи выдергивать флешки из сокета или снимать клипсу ISP, и после возвращения контакта работа продолжится с места остановки без каких-либо ошибок. Это незаменимо при работе с флешками большого объёма, и особенно при записи Spi Nor Flash.
UPD:
Дополню про особый режим работы. Например вы шьете биос через клипсу в плате, и клипса отошла или соскочила. Ну или забыли помыть и подтереть свою любимую колодку, и она грязная у вас :) Биосы сейчас 16-64мб, а запись SPI NOR очень медленная даже на самых быстрых прогерах, потому что ну вот так она устроена.
При работе с разными другими прогерами в одних случаях вы про наличие ошибки не узнаете до завершения всего процесса и проведения сверки, или получите ошибку связи (но о постоянной проверке связи внутри запущенного процесса обмена лично я ни у каких других прогеров не слышал, может где-нибудь она и есть).
Тут же наличие ошибок и корректность каждого байта проверяется сразу после их чтения или записи, и потому об ошибке можно узнать сразу. Раньше тут процесс просто прерывался принудительно, и юзеру сразу показывалась причина ошибки и адрес сбоя.
Но теперь сразу же для исправления ошибки обмен остановится и будет автоматически предпринят комплекс мер для исправления, включая расширенную проверку состояния связи с чипом (что это действительно тот самый чип, что он живой и может общаться с нами), подбор подходящих частот, может быть в будущем дополнительная проверка защит(пока не нужно), пережидание внешней активности, и при нормализации связи процесс просто продолжится дальше.
Всем привет, сегодня я хочу рассказать вам историю, которая началась как обычный будний день, а превратилась в настоящий технический триллер. Принесли мне ноутбук DELL платформа LA-F612P. Диагноз стандартный: «Не включается».
Вскрытие и первый шок
Скрывать не буду, запах гари я почувствовал ещё до того, как снял крышку. Но когда я добрался до платы... Ребята, это было фиаско.
Как выяснилось, пробило DrMOS, и он решил устроить фаер-шоу прямо под дросселем по линии pwr_src. На фотографии вы видите масштаб бедствия. Прогар был не просто поверхностный, он уходил вглубь платы
Археологические раскопки и восстановление
Начались долгие и мучительные раскопки. Пришлось зачищать это обугленное болото, пока не показался живой текстолит. И тут я понял, что влип: прогар уничтожил токоведущие дорожки во внутренних слоях.
Делать нечего, доноров текстолита в продаже не было (все платы были с похожими прогарами только в зоне входных ключей), так что пришлось заниматься ручным восстановлением. Медленно, по одной дорожке, под микроскопом, я начал восстанавливать слои.
В итоге, после n-го количества времени, плата была восстановлена. Заменил процессор, тот самый DrMOS, шимку проца. И — о чудо! — аппарат включился!
Эйфория... и новая реальность
Вы думаете, это хэппи-энд? Как бы не так! Да, ноутбук включился. Но радоваться было рано.
Вместо привычной заставки Dell меня встретил... ну, вы сами видите. Артефакты, полосы, хаос. Ноутбук решил жить своей жизнью и включался «по настроению». То запустится, то уйдёт в глухую несознанку.
Я подумал: «Ок, видимо, где-то в слоях не доковырялся». Ещё несколько подходов, зачистка, пайка, проверка... но результат был нулевой. Плавающая неисправность — это худшее, что может случится.
Погружение в диагностику. Для любителей "мяса"
Когда ноутбук впадал в «синдром плавающей поломки», происходила какая-то мистика.
• PLTRST снят.
• SYSALL PWRGD, PCH PWROK — есть.
• VRON, VCCST PWRGD, тактирование на BCLK — в наличии.
И при этом — полностью пропадали SVID! То есть, короткий пакет данных на SVID идёт, а дальше — тишина. На DrMOS’ах просто логическая 1 без PWM-сигнала. На SPD тишина, DRAMRST, соответственно, в логическом нуле.
Безнадёга
Я перепробовал всё.
• Несколько заведомо рабочих хабов.
• Несколько 100% исправных процессоров от кофе лейк до кофе лейк рефреш
• Шимки ставились раза три, результат один — свидов нет.
• Биос залил точно правильный, с ME-регионами и микрокодами играл как мог. Безрезультатно.
Заключение
Вот так и бывает: ты вкладываешь силы, время, опыт, буквально по кусочкам собираешь плату из пепла... а в итоге получаешь кусок железа с артефактами. Этот ремонт — моя личная боль и напоминание, что иногда техника побеждает.
Продолжать ремонт без донора текстолита я посчитал тратой времени, да и на плате прошло очень много профилей пайки, поэтому было решено выдать ноутбук без ремонта
Всем спасибо за внимание, удачных ремонтов и поменьше прогаров
Всем привет! Сегодня у нас на операционном столе классическая драма под названием «Он просто упал с дивана, а потом началась мистика».
Речь пойдёт о ноутбуке ударнике, который пришёл с крайне навязчивой проблемой: код 43 на видеокарте.
Диагностика и первый след
Первым делом натравливаем на пациента классику жанра — тест MATS для проверки видеопамяти. Тест вываливает тонну ошибок по каналу C0.
Решено — снимаем банку памяти на канале C0. И вот тут начинается самое интересное.
В поисках проблемы
Сняв чип памяти, я решил на всякий случай пробежаться мультиметром по пятакам на плате. И на одной из линий данных обнаруживаю глухое короткое замыкание на канале C0. К сожалению это не приятное совпадение и падение ноутбука тут не при чем
Делать нечего, отправляем ГПУ на станцию и аккуратно поднимаем чип.
Здесь видны последствия падения оторванный пятак, но повезло что он пустышка. Обрабатываю и закрываю специальной маской
Подготовка и пайка нового ГПУ(бу) с видеопамятью.
С клиентом был согласован максимально бюджетный вариант с заменой ГПУ и памяти снятых с донора, отказались даже от нормального обслуживания, поэтому будем менять только термопасту
Также за кадром поменял видеопамять на C1 и C0 каналах
Финал
Запуск, прогон MATS — чистейшие нули по всем каналам. Код 43 ушёл в историю, ноутбук готов к новым геймерским подвигам.
Дорогие рукастые и умные Пикабутяне. Вопрос знатокам, достался мне Термалпад, толщина 1 мм, примерно как на фото, сфоткал и поиском нашёл на алике
Вопрос в следующем, у меня ссд-мве-2 греется в состоянии простоя 60-65 по Цельсию, если снять наклейки и прилепить без радиатора эту штуковину, будет ли толк? (радиато туда не посавишь, тк нет места) Спасибо!
Зашёл в продвинутый режим настройки UEFI, изменил только режим портов SATA на SSD и объём выделенной памяти для встройки. После этого ноут перестал выдавать картинку. При запуске 10-20 раз перезагружается, потом просто молча крутит вентилятором. Звук при подключении/отключении зарядки есть.
До этого работал исправно, напряжения и тайминги не менял.
На внешнем мониторе тоже нет картинки.
Самое хреновое: даже отключение З/У, АКБ и батарейки RTC на полчаса не помогает. Кто сталкивался?
UPD:
Зашил дамп с очищенным ME-регионом. Только это и помогло. SSD не работал по причине какой-то механической несовместимости с разъёмом, пришлось сунуть его в оптибэй под SATA-300.
Сегодня я расскажу, как воскресить игровой ноутбук за 100к, который в какой-то момент просто решил перестать включаться и показывать изображение.
Принесли игровой Lenovo Legion 5 15IMH6 на процессоре Intel Core i5-10300H. Периодически выключается, пропадает диск D, чтобы снова включить — надо танцевать с бубном и перетыкать аккумулятор либо долго держать кнопку включения.
Lenovo Legion 5 15IMH6 — периодически выключается, пропадает диск D
Это типовая проблема ноутбуков Lenovo: потому что китайские гении решили налить компаунд по углам прямо под мощный проц, на котором можно жарить яичницу, потому что он греется под нагрузкой до 100 градусов. Яичницу, если что, можно жарить уже при 120)
По итогу постоянные циклы нагрева и охлаждения расширяют и сужают BGA-шары под процессором, а по углам, где налит компаунд, шары тупо отрываются, и материнская плата начинает терять связь с процессором, от чего ноутбук начинает рандомно вырубаться, зависать, перезагружаться, выдавать артефакты на изображении, терять оперативную память и не определять жёсткие диски и SSD.
Помогает либо выпаять процессор его и запаять по новой за дорого, либо вообще менять проц на новый за очень дорого. Мы займёмся первым.
Снимаем крышку
Для начала снимаем заднюю крышку ноутбука.
Снимаем заднюю крышку Lenovo Legion 5 15IMH6
Снимаем систему охлаждения
Затем снимаем тепловые трубки, радиаторы и кулеры.
Снимаем систему охлаждения
Извлекаем материнскую плату
Вынимаем материнскую плату и оттираем следы термопасты с чипов. Здесь стоит процессор Intel Core i5-10300H — его и нужно выпаивать.
Процессор Intel Core i5-10300H на материнской плате — его предстоит выпаять и перебить шары
Выпаиваем процессор на ИК-станции
Для выпаивания будем использовать инфракрасную паяльную станцию Термопро ИК-650 Про за 300к вечнодеревянных славянских рупий, но думаю, в комментах найдутся люди, которые расскажут, как делают то же самое в духовке на кухне)
Нагреваем плату сверху на 230 градусов и снизу на 160 градусов, и ждем когда шары припоя расплавятся.
Инфракрасная паяльная станция Термопро ИК-650 Про — нагреваем плату сверху и снизу
Нагреваем и снимаем процессор с материнской платы
После чего аккуратно снимаем процессор вакуумным пинцетом перед этим долго ковыряя компаунд на углах чипа.
Очищаем процессор и материнскую плату от компаунда
После снятия процессора видим залитый по углам чёрный компаунд — именно он не давал BGA-шарам нормально расширяться при нагреве. Оттирать это всё — отдельный вид извращения, потому что его можно только соскабливать под нагревом с материнской платы, при этом стараясь не повредить защитную маску между пятаками.
Чёрный компаунд по углам — именно он не давал шарам нормально расширяться и разрушал контакты
Оттираем компаунд с процессора.
Оттираем компаунд с процессора — чип должен быть чистым перед установкой новых шаров
Убираем старые BGA шары
Лудим серые пятаки, собираем старый припой медной оплеткой и оттираем плату с процессором до блеска как у кота.
Лудим пятаки и убираем старый припой медной оплеткой
Наносим новые BGA-шары через трафарет
Паяльную пасту на ноутбучных чипах использовать нельзя — BGA-шары получатся неодинакового размера, и процессор либо нормально не сядет, либо может весело пыхнуть при включении, если шары под процессором слипнутся от неравномерного прилегания к плате.
Поэтому нужно использовать готовые калиброванные шары из безсвинцового припоя, которые долго и муторно придётся раскладывать вручную через трафарет, затем нагреваем шары термофеном и добавляем флюса, чтобы шары впаялись на пятаки процессора.
Раскладываем новые BGA-шары через трафарет и впаиваем термофеном
Пайка процессора обратно на плату
На той же ИК-станции и температуре впаиваем чип обратно — шары припоя расплавляются и впаиваются на пятаки материнской платы.
Впаиваем чип обратно на ИК-станции — шары расплавляются и фиксируются на пятаках платы
Собираем и наносим термопасту
Оттираем следы флюса, собираем материнскую плату и наносим новую термопасту с фазовым переходом от Laird на процессор с видеокартой.
Наносим термопасту с фазовым переходом на процессор перед сборкой
Запускаем стресс-тесты
Собираем ноутбук и включаем стресс-тест стабильности процессора и видеокарты в Aida 64 и Furmark.
Запускаем стресс-тест Furmark — проверяем стабильность после реболлинга
70°C в пике — хороший результат для мощного игрового ноутбука. Ноутбук не выключается, артефактов нет
70 градусов в пике, ноут больше не вырубается, никаких рандомных дефектов, перезагрузок, выключений и прочих танцев с бубном. Ноутбук снова готов к потным каткам в веселой ферме)
Lenovo Legion 5 15IMH6 готов.
Lenovo Legion 5 15IMH6 после реболлинга — работает стабильно, выключений нет
