Китай совершил прорыв в производстве чипов из оксида галлия
Китайская компания Hangzhou Garen Semiconductor объявила о запуске первой в мире производственной линии, совместимой с 6- и 8-дюймовыми гомоэпитаксиальными пластинами из оксида галлия. Компания уже начала стабильные поставки 6-дюймовых пластин ведущим разработчикам микросхем, а новая линия должна подготовить технологию к более крупным масштабам производства.
Оксид галлия, или β-Ga₂O₃, относится к сверхширокозонным полупроводникам. Материал обладает запрещённой зоной около 4,8–4,9 эВ и подходит для создания высоковольтных силовых компонентов нового поколения. Такие устройства потенциально могут применяться в электромобилях, зарядных станциях, солнечной энергетике, промышленных преобразователях, электросетях и космической технике.
Главным препятствием для развития отрасли долгое время оставался небольшой размер пластин. Большая площадь позволяет размещать больше кристаллов за один производственный цикл: 8-дюймовая пластина имеет примерно в четыре раза большую площадь, чем 4-дюймовая. Это потенциально повышает производительность линий и снижает себестоимость каждого чипа.
Garen утверждает, что собственная технология выращивания кристаллов и MOCVD-эпитаксии позволила выстроить полный производственный цикл — от монокристалла и подложки до эпитаксиальной пластины. Компания также заявляет о росте производительности в три-четыре раза и сокращении стоимости пластин более чем на 80%, однако независимого подтверждения этих экономических показателей пока нет.
Означает ли это, что оксид галлия скоро начнёт вытеснять кремний, карбид кремния и нитрид галлия, или технологии ещё предстоит пройти долгий путь до массовых силовых микросхем?




